Dans cet épisode du podcast « Composites Weekly », l’animateur Jonathan Taylor reçoit Joe Stanish et Donald Paquet, experts chez L&L Products, pour explorer les dernières avancées en matière de technologie des adhésifs thermoplastiques, en mettant l’accent sur le T-Link®, une solution conçue pour aller au-delà des systèmes de collage traditionnels à base d’époxy. La discussion met en avant la manière dont T-Link® permet d’améliorer les performances structurelles, l’efficacité de fabrication et la flexibilité de conception dans des secteurs tels que l’automobile, l’aérospatiale et la fabrication de composites avancés. L’épisode aborde également la façon dont les approches de collage à base de thermoplastiques peuvent permettre de réaliser des structures composites plus légères, plus durables et plus évolutives par rapport aux systèmes adhésifs conventionnels. Les auditeurs découvrent comment L&L Products positionne la technologie des adhésifs thermoplastiques comme une alternative aux solutions époxy traditionnelles, avec des implications pour l’ingénierie légère de nouvelle génération.
Technologie clé de L&L Products mise en avant dans cet épisode :
Adhésif thermoplastique T-Link®
Animé par : Jonathan Taylor, fondateur et animateur de Composites Weekly
Invités :
Donald Paquet, responsable senior des technologies chimiques, L&L Products
Joe Stanish, consultant pour L&L Products
Source : Au-delà de l’époxy : décryptage de l’adhésif thermoplastique T-Link® de L&L Products – Podcast Composites Weekly
