T-LINK란?
가능한 기술
당사의 첨단 엔지니어링 열가소성 접착제인 T-Link®는 우수한 접착력에 열가소성 플라스틱의 가공 특성을 결합하였습니다.
T-Link®는 업계의 오랜 요구 사항을 충족시키기 위해 냉장 또는 특별한 취급이 필요하지 않으며, 빠르게 복합 구조로 통합할 수 있습니다. T-Link®는 열가소성 특성 때문에 불규칙한 모양의 부품을 생산하기 위해, deep-drawn 부품에 적합합니다.
여러 가지 독특한 형태와 용융 점도로 제공되는 T-Link®는 제조 공정 및 기판에 적합하도록 맞춤 설계되었습니다..
- 본딩 및 디본딩이 가능한 우수한 접착력
- 열가소성플라스틱의가공특성
- 긴유통기한, 냉장이필요없음
- 손에닿으면건조하고, 냄새가나지않습니다
T-Link®의 차별성

우수한 접착력
고강도 및 강성
+

열가소성 폴리머의 가공특성
최대 40%의 탄성
발견하기
가공성 & 성능

비용 및 시간 절감
- 손이닿는곳까지건조하여가공이용이함
- 습식레이업시스템에비해전략적사용으로처리폐기물감소
- 냉장보관이필요없음
- 긴유통기한
- 레이업및프로세스시간단축으로인건비절감

개선된 구조 강성
- 고 탄성률을 갖는 매트릭스 재료로, 연속 섬유 복합재로 통합했을 때 충격에 강한 상태를 유지합니다.
- 성능과 강성을 높이기 위한, 일부 UHMW-PE, 유리, 아라미드 등의 소재와 공동 가공이 가능합니다.

무게 및 프로필 감소
- 일부 재료는 다음과 같이 생성됩니다
T-Link®로 낮은 플라이 카운트(Lower ply count) 허용, 잠재적으로 무게 및 프로필 두께 감소

디자인의 유연성
- 투명, 안료 및 재활용 가능
- 이종소재와 동시 가공 가능
- 광범위한 피착제에 대한 우수한 접합 강도
- 낮은 처리 온도는 천연 섬유를 손상시키지 않습니다
제품 포트폴리오
고객 맞춤형 솔루션
T-Link®는 다양한 용융 점도로 제공되므로, 펠릿(Pallets), 필름, 원사(Yarns) 및 모노필라멘트(Monofilaments), 마이크로펠릿(Micropellets)을 포함한, 다양한 형태의 맞춤형 솔루션(Solution)이 존재합니다.
* 일부 T-Link® 기술은 아직 개발 단계에 있습니다
잠재적 적용부위
경량의 맞춤형 복합 구조물을 위한 성
능 및 내구성을 개선시킬 수 있습니다.
T-Link®를 사용하여 다양한 시장 및 잠재적인 애플리케이션에, 가공성의 성능을 강화하는 가볍고, 사용자의 부합성이 높은 복합 구조를 만들 수 있습니다
RESOURCES
T-Link에 대해 더 알아보기
T-Link®에서 L&L Products 리소스를 다운로드하고 한계를 뛰어넘는 지원 기술에 대해 자세히 알아보십시오.
T-Link® LinkedIn 페이지를 따라 기술 업데이트 및 최신 애플리케이션을 확인할 수 있습니다.
EVENTS
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